HMD Fusion是一款功能強大的智能手機，配備6.56吋90Hz IPS LCD顯示屏，解析度為720x1612像素。搭載Qualcomm SM4450 Snapdragon 4 Gen 2處理器，提供4GB/6GB/8GB RAM和128GB/256GB存儲選項。主攝像頭為108MP廣角+2MP深度感測，前置5000萬像素自拍鏡頭。支持5G網絡，配備5000mAh電池，支持33W快充。運行Android 14系統，提供IP54防塵防水等級。獨特之處在於可自行維修和定制外觀。
詳細規格
價格
HKTVmall
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豐澤 FORTRESS
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新聞
規格
晶片組
Qualcomm SM4450 Snapdragon 4 Gen 2 (4 nm)
處理器
Octa-core (2x2.2 GHz Cortex-A78 & 6x2.0 GHz Cortex-A55)
顯示晶片
Adreno 613
RAM 記憶體
4GB, 6GB, 8GB
ROM 記憶體
128GB, 256GB
作業系統
Android 14, up to 2 major Android upgrades
主鏡頭1像素
108 MP
主鏡頭1模式
wide
主鏡頭1鏡頭類型
normal lens
主鏡頭1自動對焦
AF
主鏡頭2像素
2 MP
主鏡頭2模式
depth
主鏡頭2鏡頭類型
normal lens
主鏡頭功能
LED flash, HDR
主鏡頭影片技術
gyro-EIS
主鏡頭影片格式
1080p@30fps
前置鏡頭1像素
50 MP
前置鏡頭1鏡頭類型
normal lens
顯示尺寸
6.56
顯示解析度
720 x 1612 pixels, 20:9 ratio (~269 ppi density)
顯示面板
IPS LCD
顯示更新率
90
顯示峰值亮度
600
顯示類型
480
5G 網路
1, 3, 5, 7, 8, 20, 26, 28, 38, 40, 41, 77, 78 SA/NSA/Sub6 - International, 2, 4, 5, 7, 25, 41, 66, 71, 77, 78 SA/NSA/Sub6 - USA
4G 網路
1, 3, 5, 7, 8, 20, 28, 32, 38, 40, 41 - International, 2, 4, 5, 7, 8, 12, 13, 25, 26, 28, 41, 66, 71 - USA
3G 網路
HSDPA 850 / 900 / 1700(AWS) / 1900 / 2100
2G 網路
GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
網路技術
GSM, HSPA, LTE, 5G
網路速度
HSPA, LTE, 5G
無線網路
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6
藍牙
5.1, A2DP, LE, aptX Adaptive
電池容量
5000 mAh
電池充電
33W wired, PD, QC
機身與SIM卡
Nano-SIM, eSIM or Hybrid Dual SIM (Nano-SIM, dual stand-by)
機身重量
5
機身高度
164.2
機身寬度
75.5
機身深度
8.3
機身材質
Glass front, plastic frame, plastic back
防護等級
IP54, dust and splash resistant
其他機身特性
HMD Fusion toolkit: CAD file and API access for building your own outfits, Repair-it-yourself capable (display, back cover, battery and charging port repairs)
記憶卡插槽
microSDXC (uses shared SIM slot)
NFC
有
感應器
Fingerprint (side-mounted), accelerometer, gyro, proximity
定位
GPS, GALILEO, GLONASS, BDS
收音機
有
USB
USB Type-C 2.0, OTG, magnetic accessory connector pins
擴音器
有
耳機插孔
有
顏色
Noir
