Xiaomi Watch S4

此外，Xiaomi 還發布了 Xuanjie T1，這是一款專為 Xiaomi Watch S4 延長電池續航而設計的專用4G芯片。...Watch S4：搭載 Xuanjie T1 芯片（4G 手錶芯片） Xiaomi YU 7 SUV：定價將於 2025 年 7 月公佈 十年開發歷程 Xuanjie O1...，包括新發布的 Xiaomi 15S Pro 智能手機和 Xiaomi Pad 7 Ultra 平板電腦。...搭載玄戒芯片的設備 Xiaomi 15S Pro：搭載 Xuanjie O1 芯片 Xiaomi Pad 7 Ultra：搭載 Xuanjie O1 芯片 Xiaomi...鉅額投資和團隊規模 Xiaomi 對半導體開發的承諾體現在其大量的財務投資上，截至2025年4月，Xuanjie 項目的累計研發支出超過135億人民幣。...該公司在2017年發佈了其首款移動處理器 Pengpai S1，之後暫時將重點轉向快充和電池管理控制器等專用芯片。Xiaomi 在2021年恢復大規模芯片開發，這與其進入電動汽車市場的時間相吻合。...Xiaomi 芯片開發投資 研發總投資（截至2025年4月）：135億元人民幣 當前團隊規模：超過2500名工程師 2025年預計研發支出：超過60億元人民幣...CPU架構 10核心，4集羣設計 超級核心 2個 Cortex @ 3.9GHz 性能核心 4個 Cortex @ 3.4GHz，2個 @ 1.9GHz...展望未來，Xiaomi 計劃在未來五年內投資超過2000億人民幣用於研發。...代表了 Xiaomi 從2014年 Pengpai 項目開始的持續芯片開發努力的巔峯成果。...Xiaomi 憑藉其令人驚喜的 Xuanjie O1 處理器發佈，大膽迴歸旗艦芯片開發領域，這標誌着該公司在硬件獨立道路上的重要里程碑。...該公司還預告了即將推出的 Xiaomi YU 7 SUV，不過定價詳情將在該車型於2025年7月發佈時公佈。...先進製造工藝和架構 Xuanjie O1 代表了 Xiaomi 迄今為止最複雜的芯片設計，採用第二代3納米制程技術製造。...GPU 性能聲明和功耗效率 Xiaomi 對 Xuanjie O1 的圖形處理能力做出了大膽聲明，表示其 GPU 性能超越了 Apple 的 A18 Pro，同時功耗降低35%。...該處理器在緊湊的109平方毫米芯片面積內集成了令人印象深刻的190億個晶體管，展現了公司對尖端半導體工程的承諾。實驗室測試產生的基準分數超過300萬分，表明性能水平可以與行業領先的處理器相媲美。...技術規格 組件 規格 製程工藝 第二代3nm 晶體管數量 190億個 芯片面積 109平方毫米...未來5年投資計劃：超過2000億元人民幣 開發時間線：2014年開始，2021年恢復大規模開發 產品整合和市場策略 Xuanjie O1 將在 Xiaomi 的高端設備中首次亮相

生態系統擴展 此次發佈會將總共展示 16 款新品，產品線延伸至智能手機之外，包括 Pad 7 系列、Watch S4、Band 9 Pro、高端電動滑板車、智能門鎖和 Wi 7 路由器等。...相機系統創新 小米 15 系列的相機系統將成為一大亮點。 Pro 版本將配備 f/1.4 光圈的 5000 萬像素主攝，搭配等效焦距 120mm 的 5000 萬像素長焦相機。...小米 SU7 最新進展 相關消息方面，雷軍重申了公司在一個月內交付 20,000 台 小米 SU7 電動汽車的宏偉目標，並計劃每月發佈進度更新，以保持與客户的信息透明。...這場全面的產品發佈展現了小米打造完整人車家生態系統的決心。...標準版 小米 15 將配備 3.2 倍長焦鏡頭，具備出色的 5 倍變焦能力。...為期三小時的發佈會將詳細介紹這款新系統如何增強小米不斷擴大的生態系統的功能。...這項技術創新旨在提高發光效率的同時降低功耗，實現了小米所稱的 2K 屏幕達到 1.5K 屏幕的功耗水平。...小米即將舉辦一場重大發佈會，不僅展示其旗艦手機，還將呈現完整的產品生態系統。這家中國科技巨頭已經透露了多項關鍵特性和改進，承諾將全面提升其設備陣容的用户體驗。...HyperOS 2 整合 新設備將同步搭載小米新一代操作系統 HyperOS 2，預示着將在整個產品生態系統中提供更加集成和流暢的用户體驗。...基礎版內存升級與定價策略 小米 CEO 雷軍確認， 15 系列的基礎版本將起步配備 12GB 內存，相比此前的 8GB 有了顯著提升。這一升級專門針對設備上的 AI 性能進行優化。

發布會 小米7月19日的活動還將展示其他產品，包括： Xiaomi Watch S4 Sport Xiaomi Smart Band 9 Xiaomi Buds 5 隨著可折疊市場不斷發展...小米準備以 Mix Fold 4 和 Mix Flip 震撼可折疊市場 小米即將於7月19日推出 Mix Fold 4 和 Mix Flip 裝置，準備在可折疊智慧手機市場掀起波瀾。...Mix Flip 標誌著小米進入翻蓋式可折疊手機市場。...Mix Fold 4：輕薄且強大 Mix Fold 4 以其非常纖薄的外形令人印象深刻： 厚度：折疊時僅為9.47毫米 重量：僅226克 這使其比最近推出的 Samsung Galaxy...，小米的新產品有望為這個快速增長的智慧手機行業細分市場帶來新的競爭和創新。...Mix Fold 4 在重量上甚至超過了目前最薄的可折疊手機 HONOR Magic V3。...全球供應 雖然 Mix Fold 4 可能僅在中國銷售，但有猜測認為 Mix Flip 可能會在全球發布，有潛力進入中國以外的市場。...雖然細節有限，但早期資訊表明它旨在解決這種形式常見的問題： 電池：大容量4,500毫安時 充電：支援67W快速充電 效能：可能搭載驍龍8 Gen 3 業內人士暗示...：徠卡四攝像頭系統，配備雙遠攝鏡頭（可能為3.2倍和5倍潛望鏡） 充電：支援50W無線充電 耐用性：IPX8防水 連線性：雙向衛星通訊 Mix Flip：小米首款翻蓋式可折疊手機