Redmi K70 Ultra：小米下一代旗艦智慧手機揭曉
小米即將推出備受期待的Redmi K70 Ultra，展示其與MediaTek合作的成果。這款強勁裝置預計將於7月中旬在中國市場上市，帶來尖端技術和令人印象深刻的規格。
主要特點：
- 處理器：MediaTek Dimensity 9300+晶片組
- RAM：高達24GB
- 儲存容量：高達1TB
- 電池：5,500mAh，支援120W快速充電
- 顯示屏：平面8T OLED面板，1.5K解析度和144Hz重新整理率
- 耐用性：IP68防塵防水等級
- 相機：三鏡頭後置攝像頭（50MP + 8MP + 2MP）和20MP前置攝像頭
效能基準測試
最近的Geekbench列表顯示，Redmi K70 Ultra的得分令人印象深刻：
- 單核心：2218分
- 多核心：7457分
這些分數暗示了該裝置強大的效能能力，很可能得益於先進的Dimensity 9300+ SoC。
小米-MediaTek合作
Redmi K70 Ultra是新成立的小米-MediaTek深圳聯合實驗室的首個旗艦產品。這項合作專注於提升效能、通訊和人工智慧技術，旨在為消費者提供更優質的產品。
市場定位
Redmi K70 Ultra將與其他搭載驍龍8 Gen 3的裝置競爭，包括OnePlus Ace 3、Realme GT 6和iQOO Neo 9S Pro+。憑藉其強大的MediaTek晶片組和令人印象深刻的規格，它將在旗艦智慧手機市場產生重大影響。
全球發布
雖然初期計劃在中國推出，但預計一款經過改進相機的Redmi K70 Ultra版本將以Xiaomi 14T Pro的名義在全球發布。
隨著發布日期的臨近，科技愛好者們熱切期待這款結合了強大效能、耐用性和尖端技術的令人期待的裝置的更多細節。
更新：7月9日星期二 00:02
Redmi K70 Ultra將配備先進的OLED顯示屏，具有1.5K解析度、144Hz重新整理率，以及由小米和華星共同開發的C8+發光材料。它在60尼特以下亮度時採用3840Hz高頻PWM調光，60尼特以上採用DC調光，旨在減少眼睛疲勞。該裝置將包括專用的X7圖形晶片以增強遊戲效能，內建指紋感測器，以及支援各種生成式AI模型的裝置AI功能。相機設定進一步詳細說明包括一個可能帶有OIS的50MP主攝像頭、一個8MP次級攝像頭（可能是超廣角），以及一個2MP三級攝像頭用於深度或微距功能。